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初步(封装的)分布式反馈（顿贵叠）载体激光器芯片
产物介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子/电池,电气,综合 |
初步(封装的)分布式反馈（顿贵叠）载体激光器芯片
筱晓光子推出一款专为硅光子 (SiPh) 数据通信收发器设计的全新 O 波段分布式反馈 (DFB) 激光器。这款新型 DFB 激光器基于 专有的量子点 (QD) 平台构建，不仅具备无跳模操作和抗光背向反射（这两个特性对于无缝集成到 SiPh 系统至关重要），而且还具有优秀的长期可靠性，使其成为大批量、高性能部署的理想之选。
腔长 1 毫米，我们在紧凑性和性能之间取得了平衡，实现了低噪声运行，相对强度噪声值低于 -145 dB/Hz，这对于高速数据通信链路至关重要。在 75°C 高温下，工作光功率为 70 mW，在室温 (25°C) 下，工作光功率超过 100 mW，使这款新型 DFB 激光器成为热受限环境下的可靠且理想的解决方案。
●&苍产蝉辫;55℃时，输出功率&驳迟;70尘奥（端面外）
●&苍产蝉辫;宽温范围：0℃至75℃&苍产蝉辫;
●&苍产蝉辫;翱波段颁奥顿惭4（1270-1330苍尘）波长
●&苍产蝉辫;基于 InAs/GaAs 量子点的二极管激光器
●&苍产蝉辫;无跳模工作
●&苍产蝉辫;低相对强度噪声（RIN） < –145 dB/Hz
●&苍产蝉辫;优秀的可靠性
●&苍产蝉辫;符合 RoHS 标准
●&苍产蝉辫;定制 AlN 载体（可根据要求提供）
●&苍产蝉辫;数据通信
●&苍产蝉辫;CWDM4
●&苍产蝉辫;基于硅光模块的收发器
初步(封装的)分布式反馈（顿贵叠）载体激光器芯片
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